| 标题 | 电子产品机箱的互易性设计方法初探 |
| 范文 | 摘 要 随着科技的不断发展，电子产品在人们的日常生活当中越来越不可缺少，相对应的电子产品的竞争也越来越激烈。尤其是在生产电子产品的工厂当中，新厂与小厂之间的竞争愈发激烈。想要在竞争当中取得胜利，就要拥有自己独具特色的造型结构，能够吸引住客户，在产品生产当中要适当降低成本和制造周期，抢先占领市场经济。电子产品的机箱互易性设计就能够满足生产产品的实际结构设计图和设备、生产能力等问题。 关键词 电子产品 机箱 互易性设计 中图分类号：TM13文献标识码：A 1机箱的结构形成 在电子产品机箱当中，机箱的结构特点分为以下几种：（1）铸造机架结构;（2）钣金结构边;（3）框型结构;（4）组合型结构;（5）铸造左右侧板与组合型材结构等等。机箱的许多结构特点都有各自的优缺点，根据不同厂家选择的生产设备及材料等条件，对机箱所产生的加工难度也就有所不同。在生产当中会遇到许多种不同程度的问题，如果所设计的机箱图纸符合实际的生产条件，则生产比较容易，若不具备生产条件，还要进行机箱的铸造，那么难度就会大幅度提升。 在厂家进行生产的过程中，通常都要结合实际条件，选择相适应的设计图纸、结构，从而能够顺利的进行生产，以免造成不必要的损失。如果使用互易性设计，可以大大的减少图纸的修改量，从而提高工作效率、扩大图纸的适用范围。 2铸造左右侧板与组合型材相结合机箱 以铸造左右侧板的互易设计为例进行探讨。其中左右侧板与组合型材相结合的机箱，在左右侧板的结构当中，为了增强其结构机架的稳定性、坚固性，尽量采用平面卡装的连接形式，减少螺钉连接的数量，从而起到一个稳定的作用。为了在铸造过程中能够提高工作效率，要适当的简化结构，降低铸造成本，进行合理的设计图纸。将横梁的结构和左右侧板的结构各设计成统一的一种，这样在机箱的机架中只有一种型号的侧板与横梁，再加上前、后面板，上、下盖板，就形成了一个完整的机箱。 对于这种铸造侧板和型材相结合的机箱而言，其具有零件种类较少、形体结构简单、生产较方便等一系列优点。由于这种结构的侧板的加工有特定的要求，所以在铸造方面，侧板的尺寸一旦确定，那么整个机箱的尺寸也就跟着确定了。由于机箱的横梁是属于组合型材，所以整个机箱的宽度可以加以改变，根据所需尺寸，可以对横梁截取不同的长度。这种变换尺寸的方式与之前的机架式机箱对比，有着明显的改善。对于不同的加工工厂来说，如果没有相应的铸造条件也无法进行铸造加工，所以可以灵活运用多种结构形式来与铸造侧板互易。 3侧板为型板的机箱 可以将铸造侧板用型板来替换，之前其他的结构都保持不变，只有将侧板改为型板，将原来的铸铝改为硬铝，以这种形式来体现侧板与型板之间的互易。使用型板不仅可以保留铸造侧板机箱的优点，而且还能够让机箱外部尺寸的改变更加灵活。如果在型板机箱当中设计不同尺寸的型板，让其组成一个尺寸，就能够保证整个机箱的尺寸不受限制。 若通过对机箱的型板尺寸进行改变，来获取尺寸，则可能会对设计图纸及加工生产的过程带来一定的困难，增加生产的工作量，并且还会增加生产成本，增加生产周期，直接影响整个工程。为此，可以将侧板更改为合适的组合型材的机箱，让其尺寸能够更加灵活的变换。 4型板改为组合型材 将机箱的型板改为组合型材，要想实现机箱尺寸的灵活变换，可通过改变连接平板的尺寸来实现。在组合型材机箱中，可以灵活的变换尺寸，从而形成各种不同大小的机箱，而且还适合大批量的生产，所以组合型材结构的机箱适用范围较广。 在组合型材的机箱中，由于型材的要求，在机箱侧面的装饰条是一个通槽的形式，影响了机箱的外型美观。若要使外型能够美观一些，还要设计一个既能够与型板连接，又具备好看的外观的零件。另外，组合型材的缺点是外型裸漏的螺钉较多，也会影响外型的美观，对此，要进行合理的结构设计，还要减少外型表面裸露的螺钉。 在机架结构的装配中，可采用定位卡装等形式，减少连接螺钉并增加机箱的稳定性。可以尽可能地不在主視面出现过多的螺钉，在视线以外的面可出现少量螺钉，从而增加机箱外部的美观，也能够不减少机箱的坚固性，这样也能够使机箱看上去更加简洁、清新，增加人们的视野效果，提高竞争能力。 在设计的过程中，还可以采用以下几种方法来进行螺钉的处理：（1）遮盖法;（2）转移法;（3）埋设法等等。在不影响外观的情况下，可以适当的增加螺钉。并且在设计图纸的过程中，还要考虑到尽量减少螺钉的数量。 5结语 本文就电子产品机箱的互易性设计进行了简要的分析。电子产品机箱的互易性内容涉及面较广，本文仅从机箱的侧板，对铸造、型板等方面进行了简要分析，对于电子产品的壳体来说，还具有更加丰富的内容及形式，应进一步对互易性进行更深的研究。 作者简介：雷震霄（1989.11-），男，汉族，湖北武汉人，本科，武汉华博通讯有限公司助理工程师，研究方向：电子产品的壳体设计与制造。 参考文献 [1] 刘上，曹宁生，马辰，段晓峰.某高热密度密闭机箱散热设计[J].舰船电子工程，2019，39（06）：182-187. [2] 孙菽艺，于方.航天器电子设备机箱产品模块化技术初探[J].航天标准化，2010（03）：18-21+24. |
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