专利信息

    一种耐磨全生料超平厚抛釉及其应用

    本发明涉及一种耐磨全生料超平厚抛釉及其应用，属于陶瓷釉料生产加工技术领域，耐磨全生料超平厚抛釉各成分的质量百分比为：钾长石5～20%、钠长石25～40%、水洗高岭土5～10%、碳酸钡0～10%、碳酸锶0～10%、氧化锌5～12%、方解石5～10%、白云石2～8%、石英5～10%、白刚玉8～18%；其应用的具体操作为：在砖坯面上施一层化妆土，采用直线淋釉方式或钟罩淋釉方式，分2次将耐磨全生料超平厚抛釉浆施于砖面上，经1160～1230℃燒成，再经抛光、打蜡得成品砖。本发明在保证釉层厚度的基础上，调整配方，采用全生料原料，更加符合绿色环保的要求，不仅解决了“水波纹”的现象，而且大大提高了超平厚抛釉的硬度和耐磨性。

    公布号：CN106542735A

    一种不脱层的免烧透水砖及其制备方法

    一种不脱层的免烧透水砖及其制备方法，本申请的免烧透水砖包括基层、过渡层和表面层，所述过渡层嵌于所述基层与所述表面层之间，所述过渡层的上下面分别设有条丝状的凸起，所述凸起对应嵌入于所述基层的表层或所述表面层的底层。本发明提出一种不脱层的免烧透水砖，通过设置过渡层，用于紧密连接基层和表面层，解决分层透水砖层与层之间紧密度不高的问题，另外还提出了一种上述不脱层的免烧透水砖的制备方法，确保过渡层嵌入基层与表面层间，且制备方法简易，无需对现有设备进行改造。

    公布号：CN106702842A

    一种陶瓷砖通体布料机

    本发明公开了一种陶瓷砖通体布料机，包括安装在机体上的下料装置、传动带台和滚动台，所述下料装置位于机体上部并且分别设置有数个混料下料器和数个基料下料器，所述基料下料器和混料下料器前后分置，所述传动带台设置在滚动台上方且对应位于基料下料器下方，滚动太位于混料下料器下方且沿伸至传动带台下方，机体于混料下料器下端出料口处还对应设置有挡料板。本机构能够从布料工序进行陶瓷砖立体花纹的通体布料，实现真实自然的仿天然纹理陶瓷砖效果，而且质量好，效率高。

    公布号：CN106696070A

    一种陶瓷用胶黏剂制备方法

    本发明涉及一种陶瓷用胶黏剂制备方法，首先将体积分数为5～10%的氢氧化钠溶液加入水中，并搅拌均匀，然后向溶液中加入聚苯乙烯泡沫塑料、甲苯、环已酮及乙酸乙烯，加热并控制温度为55～65℃，直至完成溶解；按重量分数比将酚化合物、增韧改性剂、催化剂及甲醛添加到新的反应器中，然后通过减压蒸馏得到改性酚醛树脂；将制得的改性酚醛树脂与橡胶胶液、交联剂、乳化剂及悬浮剂混合并搅拌均匀；向溶液中加入填充剂，并搅拌均匀，同时控制搅拌速度为800～820r/min；利用三辊研磨机进行研磨，过滤后得到陶瓷用胶黏剂。本发明的优点在于：陶瓷用胶黏剂制备过程中采用改性酚醛树脂，具有较强抗冲击性、粘结性，同时固化速度快。

    公布号：CN106675419A

    一种釉下五彩抛光釉面砖及其制备方法

    本发明包括面釉和抛光釉，在不对现有釉面砖的生产工艺作出重大改变的基础上，重点对面釉的配方组成、抛光釉的配方组成、面釉与抛光釉始融温度差的优选、喷墨印花墨水颜色种类的优选及排序、施釉工艺的调整与优化，从而使制得的釉下五彩抛光釉面砖产品图案颜色丰富、纹理清晰自然、色彩鲜艳、立体感强、平滑如镜，仿佛一块透明玻璃覆盖在图案上，从而突破了釉下彩颜色比釉上彩颜色不够鲜艳，色彩不够丰富的世界性难题，也将传统釉下五彩工艺这一中华文化瑰宝引领至一个新高度，从而使文人画瓷之诗情画意跃然于陶瓷墙地砖面上，令人赏心悦目，具有高度的装饰性和艺术性；同时该技术具备较强的普适性，易于在行业内推广。

    公布号：CN106630633A