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满旭 鲍妮 张家斌 郝永芹 李洋 贾慧民 马晓辉
摘 要:利用感应耦合等离子体(ICP)技术在Ar/SF6环境下对SiO2薄膜进行干法刻蚀。通过控制ICP功率、RF功率、反应压强和刻蝕气体比例,获得了较高的刻蚀速率(104nm/min),并对SiO2刻蚀速率随各参数的变化情况进行了讨论。
关键词:感应耦合等离子体(ICP);Ar /SF6;刻蚀速率
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