一种均匀陶瓷砖上底浆装置的应用

罗宏 周燕 招伟培
摘 要:辊道窑生产陶瓷砖,为了保护辊棒,避免砖坯在窑炉高温区软化粘棒,一般都会在陶瓷砖坯进入烧成窑前,在砖坯底部涂抹一层薄薄的高温料底浆。由于底浆涂抹的均匀度及厚薄程度,直接影响着砖坯和高温区辊棒是否较好的相隔,以及产品在日后鋪贴使用过程中是否牢固的粘附墙壁。所以均匀且有效的涂抹砖底浆,对辊棒的保护以及后期铺贴使用显得尤为重要,本文介绍了一种均匀陶瓷砖上底浆装置的设计及应用。
关健词:陶瓷砖上底浆装置;辊道窑陶瓷砖生产;砖底均匀有效涂抹
1 前言
辊道窑陶瓷砖的烧制成型过程中,要经历1000 ~ 1280℃的高温,陶瓷砖在高温区会软化,较易产生粘辊棒等问题,直接影响辊棒的使用寿命,所以在陶瓷砖坯底部布上高温氧化镁或氧化铝底浆后再进烧成窑,可以很好的将辊棒与陶瓷砖隔开,减少粘棒的产生。但是底浆涂抹的太厚也是不利于使用的。厚底浆固然可以很好的预防粘棒,但在产品后期铺贴使用的过程中,市场上消费者反应,常常会导致陶瓷砖铺贴不牢,易脱落,所以均匀,在陶瓷砖坯底部有效的区域薄薄布一层底浆的必要性显而易见。
2 现状描述
我厂已有的上浆装置如图1所示,该装置由两个独立的皮带轮组构成,每个皮带轮表面由软胶皮带包裹,皮带轮组下面有一个底浆槽,底浆槽侧面有一个入浆口和一个出浆口,出浆口稍高于入浆口。底浆通过底浆泵由入浆口抽入底浆槽,由出浆口流回底浆缸,循环搅拌使用。皮带轮组下半部浸没在底浆槽的底浆液面下,通过电机带动皮带轮组滚筒,当陶瓷砖坯经过时给陶瓷砖坯底部进行布底浆。
3 现状分析
现有底浆装置会遇到两种情况,第一是底浆在皮带轮组表面粘附的厚薄不均,导致的砖底出现过厚的团状底浆。第二是皮带轮表面为软胶皮,软胶皮与砖坯底部纹理点对点接触,砖坯底部纹理凹陷位置容易黏连部分底浆。陶瓷砖坯进入烧成窑时,只有砖坯底部凸起处与窑炉辊棒接触,所以砖坯底部凸起位置为布辊棒浆的有效位置。所以上述两种情况既是对底浆的一种浪费,同时由于砖坯底部无效位置黏连底浆,在日后铺贴使用时对水泥砂浆或瓷砖胶的粘性也会产生影响。
4 改进上浆装置结构
改进后上浆装置结构示意图见图4 ~6。
4.1改进后上浆装置设计原理
这种改进后的陶瓷底坯上底浆装置,主要是由三个皮带轮与一条宽扁的软胶皮带组成,皮带轮两大一小呈倒三角形,较大的两个皮带轮平行于水平线,较小的皮带轮在较大的皮带轮下面。较小的皮带轮浸没在底浆内,较大的皮带轮在底浆上,皮带轮转动的过程中,带动软胶皮带一起转动,软胶皮带粘附底浆后,在两个大皮带轮之间的水平区域内,与砖坯底部接触,达到上底浆的目的。由于该软胶皮带呈倒三角形,三角形的下边呈现一定角度,底浆粘附软胶皮带后,由于重力作用,会将大部分多余的底浆流回底浆槽,局部底浆较厚的地方,在经过余浆刷后,被余浆刷刷回底浆槽,余浆刷与软胶皮带的距离一定范围内可以调节浆料粘附的厚度。
底浆在底浆缸内被底浆泵搅拌并均化,同时将底浆抽上底浆槽,当底浆在底浆槽内上升至回浆口位后,由回浆管流回底浆缸,这样底浆便起到了循环搅拌均化的作用。底浆槽右上部用一块挡板封口,可以很好的预防底浆溅射到砖底。
4.2 上浆装置改进原理
该上浆装置主要解决了两个问题,第一是通过皮带轮的倒三角的结构,在皮带沾浆的过程中,通过大倾角重力作用流浆提高布浆均匀度,避免底浆过多过厚的粘附皮带,同时通过余浆刷再一次控制底浆的厚度及均匀度。第二是通过将皮带轮与砖底的接触方式由点对面改为面对面,可以在砖底凸起的有效位置布底浆,避免砖底凹陷的无效位置粘连底浆。
5 结语
陶瓷砖上底浆装置在陶瓷砖的生产中应用十分广泛,底浆过厚会导致后期施工铺贴不牢,不均匀或漏布会影响辊棒的使用寿命,同时对砖的氧化也会有一定影响,虽然大部分时候不会直接导致产品缺陷降级,但是如果底浆上的过厚或不均匀,影响美观的同时,后期铺贴如果因为底浆原因导致粘结不牢,对公司也具有较大风险产生客诉。所以陶瓷砖较好的控制布底浆工序,既是对客户使用过程中安全的考虑,同时也能提升客户使用过程中的满意度,是所有陶瓷砖生产过程中必须要重视的生产环节。
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